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一、产品特点：
HT 1101具有佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
优点：
A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重要的性能指标。
B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。
C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、技术参数：
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序号
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项目
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HT 1101
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1
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外观
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白色膏状物
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2
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针入度 （1/10mm）
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340～260
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3
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密 度 （g/cm3）
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2.2
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4
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油离度 （%,200℃/8hr）
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≤3.0
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5
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挥发度 （%,200℃/8hr）
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≤2.0
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6
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导 热 系 数 [W/（m·K）]
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≥1.2
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以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
技术优势是本公司的特长，并有行业专家作为技术后盾。公司自成立以来，自行开发的多个产品在大型企业中作为技术革新项目取代了原进口产品，不但技术过硬，质量稳定且大幅降低其生产成本，受到用户的青睐。在短短几年内，产品已从天津辐射至全国十多个省、市、自治区，许多知名企业都是我公司的长期客户。
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